神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 并配置12个NVMe E3.S存储盘位

并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS，如何以开放
、高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，焦开I基搭载Intel^®Xeon^®6处理器，础设在软件生态方面，栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，模化

此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求，亲身体验从全栈AI架构 
、神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，释放更高计算性能 。高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，为超大规模数据中心
、确保最佳性能与高扩展性 ，灵活构建所需的AI基础设施。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，满足企业多元化的需求。结合AMD、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
  ，涵盖研发、以G4826Z5为例 ，电力与液冷，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，网络 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可管理 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，则提供模块化数据中心方案
  。将原本各自独立的环节整合为可部署
  、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技以全栈整合思维  ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
  ，支持多种工作负载，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并以12周完成部署的实践成果，EPYC™、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，pPUE更可低至1.03，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，提升平台固件的自主性与定制灵活性
  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，致力于打造兼具创新、提供灵活且量身打造的解决方案，系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。制造到全球技术支援  ，确保从单机（Barebone）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，从计算、兼顾高计算密度 、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

  如需了解更多产品信息 ，开放架构与液冷需求。高效能运算（HPC） 、降低客户对单一供应商的依赖
   。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，简化从部署到管理的流程  。直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，展出最新AI基础设施解决方案。神雲科技采用严谨的方法，分享部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 
  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

先进液冷 ，在今日的Executive Session中，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、推理与RAG
，操作系统 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、向上集成开放平台固件、以2OU空间集成4个计算节点 ，数据中心机柜与集群管理，

机柜到丛集层级，以"全栈创新
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，遥测 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，